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时间:2025-11-18  |  阅读:30
郭明錤最新发文称,苹果明年下半年推出的iPhone18系列上将搭载全新设计的A20芯片,该芯片将采用台积电最新封装技术,并基于2nm制程工艺制造。同时他还确认,折叠屏iPhone将在明年发布,与iPhone 18同系列,可能会命名为iPhone 18 Fold。不过目前还不确定,A20芯片的新型封装是否仅应用于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Fold等高端型号,还是覆盖到标准版iP
时间:2025-08-25  |  阅读:155
8月13日消息,郭明錤最新发文称,苹果明年下半年推出的iPhone18系列上将搭载全新设计的A20芯片,该芯片将采用台积电最新封装技术,并基于2nm制程工艺制造。同时他还确认,折叠屏iPhone将在明年发布,与iPhone 18同系列,可能会命名为iPhone 18 Fold。不过目前还不确定,A20芯片的新型封装是否仅应用于iPhone
时间:2025-08-25  |  阅读:137
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