8月13日消息，郭明錤最新发文称，苹果明年下半年推出的iPhone18系列上将搭载全新设计的A20芯片，该芯片将采用台积电最新封装技术，并基于2nm制程工艺制造。同时他还确认，折叠屏iPhone将在明年发布，与iPhone 18同系列，可能会命名为iPhone 18 Fold。不过目前还不确定，A20芯片的新型封装是否仅应用于iPhone

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